“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”将于2023年12月5日-6日，在无锡市滨湖区盛大举办。本次大会的主题为“共享中国机遇 共谋创新发展 共赢产业未来”，由1个主旨论坛、1个闭门会议、4个主题会议及同期展览展示活动共同构成。
在江苏省工业和信息化厅的支持下，大会由中国汽车工业协会、中国电子科技集团有限公司、无锡市人民政府主办，中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司、中电科芯片技术(集团)有限公司、无锡市工业和信息化局和无锡市滨湖区人民政府联合承办。
作为汽车特别是智能网联汽车产业的核心技术之一，芯片与操作系统、应用软件等共同构成了产业链中价值链、生态链和创新链的数字底座。规模最大、最有活力和潜力的中国新能源与智能网联汽车市场，已连续数年保持高增长态势，为全球汽车芯片提供了更大、更丰富的应用场景和技术迭代的机会，也为芯片及相关产业链的技术突破、产业体系完善提供了重要的发展机遇和条件。
中国汽车工业协会依托覆盖汽车全产业链企业的强大会员基础，经过广泛的行业调研发现，到2023年二季度，芯片短缺问题已经极大缓解，但未来仍面临诸多挑战。中国汽车在全球汽车市场的高占比与国内汽车芯片厂商在全球低占比的不平衡问题依然存在。当前，汽车芯片的发展已进入攻坚克难的深水区，简单的替代已经不能满足未来产业发展和市场需求。需要全球的集成电路、汽车电子和整车企业形成合力。
中汽协会在调研中还发现，由于汽车新技术的高速发展，已经打破了原有的技术壁垒，汽车芯片领域正面对新的供应链和产业链的重构，而目前芯片企业与车企、软件企业的连接还相对松散，还有汽车芯片涉及的相关标准问题、检测认证问题、成本和可靠性问题等也亟待解决。产业链上下游、行业与行业之间都亟需一个拥有全球视野、顶级配置的创新交流与合作平台，凝聚各方合力，统一共识，通过技术、模式等一系列创新，推动汽车芯片产业与生态的高质量发展。
大会内容聚焦汽车芯片新技术、汽车芯片产业发展趋势、汽车与芯片产业融合发展等关键议题，探讨前沿技术成果、产业最新趋势，将具体围绕全球汽车芯片产业链创新成果、智能新能源汽车创新路径、芯片选型规划、智驾域控芯片发展趋势、汽车芯片标准化和检测认证等当前行业热点话题，设置1个主旨论坛、1个闭门会议、4个主题会议进行集中探讨，并在同期设置若干展览展示和交流活动，推动全球汽车芯片产业链创新技术和成果的落地转化。
届时，深耕该领域多年的政府领导、企业高管、顶级专家等将共同研判汽车芯片战略发展方向，同时还将有多位知名汽车芯片专家和企业代表发表演讲，分享最新的研究成果、技术趋势和实践经验，与行业“芯”势力共同构建汽车产业新生态、加速科技创新、积极应对挑战，共同探索汽车芯片发展路径。
秉承为行业服务的宗旨，中汽协会一直坚持发挥行业协同作用，积极服务汽车强国战略，特别是近年来围绕加快汽车芯片市场化推广开展了一系列工作，积极为产业链上下游、行业与行业之间搭建合作交流的高效平台，推动了汽车和集成电路行业加速融合发展，并代表中国汽车芯片产业向全球发出开放、合作、共赢的时代强音。
